ACCRETECH（東京精密）紫外激光切割機(jī)，是一種基于 “冷加工" 原理的精密加工設(shè)備。它的核心是利用高能量密度的紫外激光，直接破壞材料的分子鍵，從而在極小熱影響下實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精度的切割。

?? 核心工作原理

它和傳統(tǒng)利用熱量熔化的紅外激光不同，其工作本質(zhì)是 “光化學(xué)裂解" 。355nm波長的紫外激光光子能量很高，可以直接打斷如聚酰亞胺等材料內(nèi)部的分子化學(xué)鍵。材料吸收激光能量后，表層會(huì)瞬間“升華"（直接由固態(tài)變?yōu)闅鈶B(tài)），從而被移除。由于能量幾乎不會(huì)轉(zhuǎn)化為熱量向周邊傳遞，因此熱影響區(qū)極小，切口光滑、無碳化，真正實(shí)現(xiàn)了“冷加工"。

?? 關(guān)鍵系統(tǒng)組成

實(shí)現(xiàn)這一高精度加工，依賴于光、機(jī)、電、軟的高度集成，主要包括以下系統(tǒng)：

1. 紫外激光發(fā)生系統(tǒng)：核心是全固態(tài)紫外激光器（如采用Nd:YVO4晶體），能穩(wěn)定產(chǎn)生355nm的紫外激光，其功率、脈沖頻率和脈寬直接決定加工能力。

2. 精密光束傳輸與控制系統(tǒng)：

• 擴(kuò)束鏡：準(zhǔn)直并擴(kuò)大激光束。

• 高速掃描振鏡：核心運(yùn)動(dòng)部件，通過兩塊高速偏轉(zhuǎn)的鏡片，精確控制激光束在加工面上的運(yùn)動(dòng)軌跡，速度可達(dá)每秒數(shù)米。

• 遠(yuǎn)心透鏡：確保激光束在整個(gè)加工范圍內(nèi)垂直入射且聚焦光斑大小一致，是實(shí)現(xiàn)大面積、高精度均勻加工的關(guān)鍵。

3. 視覺定位與運(yùn)動(dòng)平臺(tái)：

• 視覺定位系統(tǒng)（CCD）：通過高分辨率攝像頭自動(dòng)識(shí)別工件上的標(biāo)記點(diǎn)，修正裝夾誤差，實(shí)現(xiàn)高精度套刻，這是全自動(dòng)化的基礎(chǔ)。

• 高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)：通常采用大理石基座的直線電機(jī)工作臺(tái)，定位精度可達(dá)微米級(jí)（如±2μm），提供穩(wěn)定、無振動(dòng)的加工基準(zhǔn)。

4. 智能控制與軟件系統(tǒng)：由工控機(jī)統(tǒng)一協(xié)調(diào)，軟件支持導(dǎo)入標(biāo)準(zhǔn)圖紙文件（如Gerber、DXF），將圖形路徑轉(zhuǎn)化為控制指令，并集成加工參數(shù)庫，實(shí)現(xiàn)一鍵式操作。

5. 輔助系統(tǒng)：包括水冷系統(tǒng)為激光器散熱，以及抽塵系統(tǒng)及時(shí)清除加工產(chǎn)生的微粒和廢氣。

? 技術(shù)優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用

基于以上原理和設(shè)計(jì)，它相比傳統(tǒng)加工方式（如模具沖切）或紅外激光，優(yōu)勢(shì)非常顯著：

主要應(yīng)用領(lǐng)域：

• 半導(dǎo)體與微電子：晶圓、硅片、陶瓷封裝基板的劃片與切割。

• 柔性電路板（FPC/PCB）：外形切割、覆蓋膜開窗、鉆孔、軟硬結(jié)合板揭蓋。

• 其他精密制造：玻璃、藍(lán)寶石、超薄金屬、醫(yī)療器件的微細(xì)加工。

總的來說，ACCRETECH紫外激光切割機(jī)通過“冷加工"原理，并結(jié)合高精度振鏡掃描、視覺定位和直線電機(jī)平臺(tái)三大技術(shù)支柱，實(shí)現(xiàn)了對(duì)精密材料的超精細(xì)、低損傷加工，是制造業(yè)中的關(guān)鍵裝備。