ACCRETECH（東京精密）的半自動劃片機在多個需要高精度切割的領域都有著廣泛應用。它主要通過在晶圓或其他脆性材料上進行精準的切割，將它們分割成獨立的芯片或單元。

以下是它的一些主要應用領域：

?? 選型與使用注意事項
選擇和使用半自動劃片機時，有幾個關鍵點需要考慮：

1. 物料特性：不同的材料（如硅、GaAs、玻璃、陶瓷）其硬度和脆性不同，需要匹配不同材質和粒度的刀片，以及調整切割參數（轉速、進給速度）。

2. 精度要求：根據芯片尺寸和切割道寬度，選擇能滿足精度（如±1μm以內）和崩邊控制要求的機型。

3. 產能與自動化："半自動"意味著在上下料、對位等環節需要人工操作，適合小批量、多品種的研發或生產場景。如果追求大批量生產的效率，則需要考慮全自動機型。

4. 冷卻與清潔：切割過程中通常需要去離子水進行冷卻和沖洗，以防止熱損傷并清除碎屑，保持切割質量。

5. 操作人員培訓：半自動設備需要操作人員具備一定的經驗，能夠進行對刀、設定參數和日常維護。

?? 總結
ACCRETECH東京精密的半自動劃片機是半導體、光電子、先進封裝等領域中的精密加工設備。它特別適合那些對精度要求高、但產能需求尚未達到全自動化水平的研發中心、試產線或特殊工藝生產線。